某半导体芯片制造出公司因晶圆擦拭生产工艺所产生含氨废渣，需水量200吨/天。废渣中除化学需氧量外还有效氟化物和少量巨资属，加工处理一定难度大。地方排放物细则必须化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废气化学物质及特征 晶圆清理废水处理（重要来源于）：含氯离子200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀制作工序工业废水：含进样器铜、镍等天价属，pH值下跌大 CMP研磨抛光工业废水：含硅颗粒剂及高锰酸盐指数 进行处理加工程序流程 主要包括"检查是否乳浊液+膜剥离+折点氯化"结构鑫霖环保： 废水处理工艺 ：污泥脱水CaCl2除氟，操作pH在7.5-8. 超滤膜系统 ：清除0.01μm以下颗粒剂物 反渗入浸提 ：将化学需氧量精炼至1000mg/L以上的 折点氯化 ：透彻管控氯加药量，将化学需氧量转化成为惰性气体 阳离子调换 ：服务巨资属考核标准 终极使用效果 高锰酸盐指数保持稳定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属含碳量不超查测限 水工业废水处理率达75% 污泥干化存在量以减少40%