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电子半导体废水处理案例|电子半导体废水处理方法

西北某LED概念片出产工厂,因出产环节中操作砷化镓、磷化正确处理铟等III-V族单质,废河中含砷(As)、镉(Cd)、铅(Pb)等高价属,的设计正确处理企业规模1200吨/日。 电镀废水材料及主要来源 MOCVD的设备除污废液 :含三级甲等基镉、三级甲等基铟等生物碳五金化学物质 裁切研磨机工业废水 :含奈米级合金材料粒子 电镀锌电镀废水 :含铜、镍等金属材料化合物 加工加工操作流程 创新性用于"氧化反应破络+血本属捕集器+膜分开"搭配工艺流程: 预除理模块 :污泥脱水氢氧化钙进行分解生产轻金属络合物 重要解决單元 : 使用的DTCR血本属捕集器剂组成不可溶螯合物 反渗透膜程序(UF)虚报冒领大碳原子严重固体废弃物 反覆盖(RO)脱盐率>98% 污泥整理整理单位 :离心分离脱水现象后交予垃圾治疗核心治理 既定成效 经几方面加测: 总砷含碳量:0.05mg/L(国家标准0.5mg/L) 镉含磷量:0.01mg/L(标准0.1mg/L) 水使用率:75% 运作利润:3.8元/吨水

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