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电子半导体废水怎么处理|电子半导体废水如何处理

该晶圆手工出产厂家处在华北地域,核心出产89英寸光电器件晶圆,每日化工废水释放物量约800吨。主要是因为出产阶段中操作很大氢氧化钠完成晶圆蚀刻,影响化工废泥里氟化物盐浓度多达200-300mg/L,远超的国家释放物基准(10mg/L这)。 生产废水化学成分及源 生产废水最主要的来于八个部分: 晶圆蚀刻步骤 :含容液值氟化物(HF)、硝酸铵及一点高价属 普通自动化机械自动化机械打蜡 (CMP)生活污水 :含納米级硅粒子、有机质络合剂 机械除垢生产废水 :含异丙醇、氯离子等设计物 清理工艺设计流程步骤 用"化学反应积淀+混疑积淀+深度1吸附"两级处置系统的: 特一级处理 :添加氯化钙和氢氧化物钙,达成氟化钙沉定,氟化物去掉率达85% 二次处理 :加上PAC(汇聚氯化铝)和PAM(pp聚丙烯酰胺),清理固体态严重污渍 两级除理 :借助多材质管道过滤器器和抗逆性炭粘附,喷水氟化物密度不稳定性在8mg/L以內 重要的机 涉及:pH手动缓解系统的、斜管乳浊液池、板框压泥机(废水甩干)。 以后使用效果 的项目启动三年期监测站数剧表示: 氟化物最低值盐浓度:7.2mg/L(降到国家行业标准单位) COD清理率:92% 淤泥水分含量率:≤65% 年回收分类处理氟化钙副企业产品约150吨,推动自然无害化运用

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